1、范圍
本試驗適用于所有固態(tài)樣品的評估、篩選、監(jiān)測和/或鑒定。高溫貯存試驗通常用于確定貯存條件下時間和溫度對熱故障機(jī)制的影響，以及固態(tài)電子設(shè)備（包括非易失性存儲設(shè)備）的時間-故障分布（數(shù)據(jù)保留故障重建機(jī)制）。在試驗過程中，在不施加電氣條件的情況下，使用加速應(yīng)力溫度，根據(jù)時間、溫度和包裝（如有），利用阿倫尼烏斯加速方程建立了熱失效機(jī)理模型。
本試驗可能具有破壞性。
2、參考標(biāo)準(zhǔn)
JEP122 半導(dǎo)體器件的失效機(jī)理和模型。JESD22-A113 可靠性測試前非密封表面貼裝裝置的預(yù)處理
JESD22-B101 外部目檢
JESD47 集成電路應(yīng)力測試驅(qū)動的鑒定
JESD94 基于知識的測試方法進(jìn)行特定應(yīng)用的資格鑒定
J-STD-020 IPC/JEDEC聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)，非密封固態(tài)表面貼裝設(shè)備的濕度/回流敏感性分類。
3、試驗儀器
3.1 高低溫試驗箱：本試驗所需的裝置應(yīng)包括一個可在整個試驗樣品群中保持規(guī)定溫度的受控溫度試驗箱。3.2 電性測試設(shè)備：能夠?qū)Ρ粶y樣品進(jìn)行適當(dāng)測量的電氣設(shè)備，包括寫入和驗證非易失性存儲器所需的數(shù)據(jù)保持模式。
4、程序
4.1高溫貯存條件試驗中的樣品應(yīng)在表1中的某一溫度條件下進(jìn)行連續(xù)貯存。
至少應(yīng)考慮以下項目∶
1）存在金屬的熔點(diǎn)，尤其是焊料。金屬降解，包括冶金界面。
2）包裝退化。例如∶任何聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性（在空氣中）。
3）包裝的濕度等級（根據(jù)J-STD-020 ）
4）硅器件的溫度限制。例如︰非易失性存儲器中的電荷損失。
5）應(yīng)選擇試驗條件（溫度、時間），以涵蓋相應(yīng)失效機(jī)制的加速應(yīng)力和樣品的預(yù)期壽命（運(yùn)行時間）。
JESD47和可靠性監(jiān)測協(xié)議等資格文件應(yīng)提供表1所述應(yīng)力條件的應(yīng)力持續(xù)時間。1000小時是條件B的典型持續(xù)時間。其他條件和持續(xù)時間可酌情使用。JESD47還建議一些包裝類型在應(yīng)力前接受SMT回流模擬。
或者，應(yīng)用基于jesd94提供的使用期限的測試方法和對可靠性模型及失效機(jī)制的理解（jep122），可以為表1中的任何選定應(yīng)力條件提供試驗持續(xù)時間。樣品可返回到室溫或任何其他規(guī)定的臨時電性測量溫度。
4.2 測量
除非另有規(guī)定，臨時和終電性測量應(yīng)在樣品從規(guī)定試驗條件中移出后168小時內(nèi)完成。除非另有規(guī)定，臨時測量是可選的。如果提供給定技術(shù)的驗證數(shù)據(jù)，則不需要滿足時間窗口。如果超過了終的讀取點(diǎn)時間窗口，則單位可能會在超出該窗口的相同時間內(nèi)被重新加載。電性測量應(yīng)包括采購文件中規(guī)定的參數(shù)測量和功能測量。對于非易失性存儲器，必須首先寫入數(shù)據(jù)指定的數(shù)據(jù)保留模式，然后在不重新寫入的情況下進(jìn)行驗證。
4.3失效標(biāo)準(zhǔn)
如果超出參數(shù)限制，或在采購文件中規(guī)定的額定和壞情況下無法實(shí)現(xiàn)功能，則設(shè)備將被視為高溫貯儲故障。對于非易失性存儲器，應(yīng)在存儲前后驗證規(guī)定的數(shù)據(jù)保留模式。裕度測試可用于檢測數(shù)據(jù)保留退化。
機(jī)械損傷，如塑封破裂、碎裂或破裂（如JESD22-B101中所定義）將被視為故障，前提是此類損傷不是由固定裝置或搬運(yùn)引起的，并且對特定應(yīng)用中的塑封性能至關(guān)重要。
外觀包裝缺陷、鉛表面處理退化或可焊性不被視為該應(yīng)力的有效失效標(biāo)準(zhǔn)。
5、總結(jié)
采購文件中應(yīng)規(guī)定以下細(xì)節(jié)︰電性測量、故障標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范
樣本大小和失敗次數(shù)（如果未觀察到，則指定為零）
表1規(guī)定的條件和應(yīng)力持續(xù)時間
臨時電性測量（如需要）
非易失性存儲器數(shù)據(jù)保持模式（適用于適當(dāng)?shù)脑O(shè)備）
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