溫度循環(huán)試驗(yàn)是將樣品放在高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱中，使樣品處于不斷循環(huán)變化的高溫與低溫作用下，利用不同材料熱膨脹系數(shù)的不同，使試樣因熱應(yīng)力的作用而產(chǎn)生形變；不斷拉伸與擠壓的過(guò)程中，存有缺陷的地方在應(yīng)力提升的作用下，隨著溫度循環(huán)的加載而不斷擴(kuò)展，終發(fā)展成失效(圖1)。因此，通過(guò)溫度循環(huán)試驗(yàn)可以高效且充分地放大產(chǎn)品的潛在缺陷，以剔除易早期失效的產(chǎn)品。該試驗(yàn)主要用于電子組件的電氣性能、機(jī)械性能等測(cè)試。

    目前，在溫度循環(huán)試驗(yàn)中運(yùn)用得比較多的標(biāo)準(zhǔn)是MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是美國(guó)軍標(biāo)《微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》的新版本，MILSTD-883自1968年問(wèn)世以來(lái)發(fā)展到今天的G版，經(jīng)過(guò)了將近20次的改進(jìn)，初主要是針對(duì)軍工設(shè)備的，其內(nèi)容涉及到微電。子器件的材料檢測(cè)和控制，設(shè)計(jì)檢驗(yàn)的控制，工藝檢驗(yàn)和控制，篩選、鑒定和質(zhì)量一致性等各個(gè)領(lǐng)域，對(duì)微電子器件可靠性的提高有著重要的作用?，F(xiàn)今，MIL- STD-883已作為許多國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)本而用于高可靠性的微電子器件試驗(yàn)中。例如，我國(guó)的國(guó)軍標(biāo)GJB548-88是以1983年的MIL STD-883C版為藍(lán)本，G]B548-96是以1991年的D版為藍(lán)本制定的。